本文目录一览：
- 1、AI芯片战火蔓延,谁才是“制芯之王”?
- 2、自动驾驶芯片哪家强,这家中国创业公司竟然说自己超越了特斯拉
- 3、芯片公司排名前十
- 4、2023年人工智能芯片龙头股
- 5、世界三大芯片生产商有哪些
- 6、中国十大芯片企业
AI芯片战火蔓延,谁才是“制芯之王”?
作为芯片巨头的英特尔，一方面 探索 量子计算和神经拟态计算，另一方面也在 探索 超异构计算形态，未来无论是云、终端，都是AI超级芯片的天下。
紫光展锐的产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，广泛应用于智能手机、智能平板、智能手表等消费电子领域和智慧金融、智慧物流、智慧电力、智慧医疗等行业领域。
我们目前虽然在制程工艺上还无法达到生产高端芯片的要求，但在AI芯片应用上我们不输美国。如北斗龙芯、比亚迪电动车的3C芯片、激光或米波雷达芯片等等，在同等工艺情况下我们拓展更深、技术更精。
直到2020年，英特尔才规模推出10nm制程芯片。而此时，台积电和三星已经直奔5nm制程了。
月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。
自动驾驶芯片哪家强,这家中国创业公司竟然说自己超越了特斯拉
1、年4月份特斯拉FSD（Full Self Driving全自动驾驶）芯片正式以量产的形式发布，被马斯克誉为“世界上最好的芯片”，算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W，就目前来说，确实是量产车最好用的自动驾驶芯片。
2、大华股份凭靠十几年在交通领域的技术和经验积累，对零跑汽车在三电系统、智能网联系统、自动驾驶系统等领域，包括研发自动驾驶芯片凌芯01上，也给予了技术方面的支持。
3、国内自动驾驶芯片创业公司黑芝麻首次展出FAD自动驾驶计算平台，其算力最高可达280TOPS，从数据上看甚至全面超过特斯拉自研的FSD自动驾驶电脑。
4、零跑汽车是中国造车新势力企业中第一个自主研发汽车自动驾驶芯片的，搭载这款芯片的量产车零跑C11下月就将发布。零跑汽车在自动驾驶领域的飞速进步，也得到了用户的认可。
芯片公司排名前十
三星：星芯片在多个领域广泛应用，包括移动设备、电子产品、数据中心和物联网等，除此之外，三星芯片在移动设备领域表现也很出色，公司的xs and os系列处理器是其旗舰智能手机和平板电脑的核心组件之一。
海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。
中国芯片处理器十大排行榜有飞腾、龙芯、申威、紫光、海思、中科曙光、展讯、翱捷科技、联发科技、中芯国际。
2023年人工智能芯片龙头股
1、华为海思紫光集团长电科技法定最低工资太极工业中央股份振华科技纳斯达有限公司中兴微电子华天科技龙头芯片股排名前十。国产芯片龙头股名单紫光国威002049：国内领先的芯片股。
2、万华化学：MDI产品全球第一的龙头公司。（已跟踪2年，表现还可以）海康威视：视频监控设备全球第一的龙头公司。（已跟踪2年，表现还可以）隆基股份：光伏组件产品全球第一的龙头公司。
3、ai龙头股票有哪些 万兴科技：AIGC龙头股2月6日，万兴科技开盘40.5元，收盘4190元，上涨76%。今年涨幅235%，总市值58亿元。公司首款AI绘画软件“万兴AI绘画”正式开启公测...中科金彩：AIGC龙头股。
世界三大芯片生产商有哪些
全球三大芯片制造商：台积电、三星、英特尔。台积电 1987年，台积电公司成立于台湾新竹科学园区，并开创了专业集成电路制造服务商业模式。
英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商，它拥有了几十年的生产历史，从英特尔推出全球第一个处理器之后，就对我们的生活作出了重大的改变，同时也引发了之后的信息技术革命。
全球十大芯片公司有英特尔、高通、华为、三星、联发博动、英伟达、安华高、德州仪器、超威半导体、SK海力士。英特尔 英特尔成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
台积电：台积电（TSMC）是全球领先的半导体制造公司，总部位于中国台湾，它是世界上最大，最先进的芯片制造厂，苹果，华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。
位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。
中国十大芯片企业
中国十大芯片制造厂：韦尔股份、紫光展锐、长江存储、中兴微电子、海思、兆易创新、木林森、格科微、士兰微、歌尔股份。
中国芯片处理器十大排行榜有飞腾、龙芯、申威、紫光、海思、中科曙光、展讯、翱捷科技、联发科技、中芯国际。
士兰微公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。
中芯国际 该公司是中国芯片晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
